台积电亚利桑那州4nm晶圆厂试产告捷：良率比肩台湾母厂，跨洋技术同步展现半导体霸主实力

9月9日消息，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂项目中，其首座工厂的4纳米制程生产线已实现与台湾台南市同类工厂相媲美的晶圆良率水平。这一成就标志着台积电在全球半导体制造领域的技术迁移与品质控制方面迈出了坚实步伐。

台积电在回应彭博社报道的电子邮件中表示，其亚利桑那州项目“正在按计划进行，进展良好”。

台积电在 2024 年一季度财报电话会议中曾提到，其已于今年 4 月在亚利桑那州晶圆厂启动 N4 工艺工程晶圆生产。

台积电位于亚利桑那州的在美晶圆厂项目目前包含 3 座工厂，其中首座专攻 4nm 节点，定于 2025 上半年量产；第二座提供 3nm、2nm 产能，预计 2028 年开始生产；而第三座则瞄准 2nm 及更先进制程。

这三座工厂整体投资额达 650 亿美元（当前约 4618.31 亿元人民币）。根据台积电与美国商务部达成的不具约束力的初步备忘录，后者将根据美国《CHIPS 法案》向台积电授予最多 66 亿美元直接资金补贴和 50 亿美元贷款。

台积电晶圆成本上扬，2025年价格调整或触及双位数增长

近日消息，全球领先的半导体制造商台积电正酝酿新一轮的价格调整策略，预计于2025年实施。面对不断攀升的生产成本，台积电计划对各类晶圆代工服务进行调价，涨幅预估将落在10%左右，此举旨在应对日益增加的运营开支，同时确保公司的盈利能力与市场竞争力。

据报告，由于消费电子和高性能计算领域对先进处理器的强劲需求，台积电有意提高其在 2025 年的整体晶圆价格。与人工智能和高性能计算客户（例如英伟达）的谈判表明，这些客户可以接受约 10% 的涨价幅度，例如 4nm 制程的晶圆价格可能从 18,000 美元左右涨到 20,000 美元左右。

因此，预计主要用于 AMD 和英伟达等公司的 4nm 和 5nm 制程的晶圆平均售价 (ASP) 将上涨 11%。这意味著对于部分客户而言，N4 / N5 制程的晶圆价格自 2021 年第一季度以来累计上涨约 25%。

报告称，尽管对智能手机和消费电子产品客户（例如苹果）提出涨价要求颇具挑战，但有迹象表明他们能接受适度的涨价。摩根士丹利预计，2025 年 3nm 制程晶圆的平均售价将上涨 4%。

虽然晶圆价格取决于最终协议和产量，但有业内人士认为，台积电 N3 制程的晶圆生产成本可能在 20,000 美元或以上，并且肯定会进一步上涨。摩根士丹利认为，企业应该能够将部分额外成本转嫁给终端用户。

与先进制程不同，由于产能充足，16nm 等成熟制程预计不会涨价。

为了让客户更愿意支付额外费用，摩根士丹利最近的供应链调查显示，台积电暗示其领先制程产能可能出现短缺，除非客户“认可台积电的价值”才能确保产能分配。

此外，摩根士丹利分析师认为，未来两年先进的 CoWoS 封装价格可能会飙升 20%。

2022 年，台积电将晶圆价格上调了 10%，2023 年又追加了 5%。展望未来，预计 2025 年还将会有 5% 的综合涨幅，以期帮助台积电的毛利率在 2025 年反弹至 53% - 54%。

台积电CEO魏哲家坦言CoWoS封装挑战，预估2025年有望舒缓AI高端芯片供需紧绷状况

7月19日消息，在最近的2024第二季度财报电话会议中，台积电CEO魏哲家指出，直至2025年至2026年期间，公司预期其先进的芯片供应链紧张状况将逐步得到缓和，最终实现供需状况的稳定与平衡。

台积电前董事长刘德音曾在 2023 年 9 月预测，公司 AI 芯片短缺问题将会在 2024 年结束，并表示导致供应紧张的主要问题并非芯片本身，而是封装。

魏哲家强调 CoWoS 封装依然限制芯片供应的最大瓶颈，他表示：“从去年到今年，我们已经将 CoWoS 的产能提高了一倍多，明年公司的产能可能会再提高一倍”。

魏哲家表示为了缓解先进芯片供应紧张问题，台积电正在与海外合作伙伴合作，以增加供应。注：台积电正在美国亚利桑那州和日本熊本县建厂，资金来自合作伙伴投资者或政府补贴。