台积电CoWoS封装厂考古障碍解除：重启建设，推进芯片封装技术

8月16日消息，台积电位于嘉义科学园区内的两座CoWoS先进封装工厂，在经历了一段因考古发掘而暂停施工的时期后，现已重新获得建设许可，继续推进其扩产计划。这一重启不仅标志着项目重回正轨，也反映出在文物保护与工业发展之间寻求平衡的努力。

台积电计划在嘉义建设两座 CoWoS 封装厂，第一座工厂将于 2026 年完成建设，并于 2028 年投产。不过今年 5 月施工过程中发现了一些文物，因此整个建设项目暂停施工。

台积电委托考古公司，紧急招募了 60 名考古挖掘专家，日薪为 1700 元新台币（当前约 376 元人民币），工作时间为早上 8 点到下午 5 点，每周休息 2 天配合加班，挖掘保存相关文物。

台积电嘉义先进封装厂第一座厂开挖的太保农场遗址，是距今 3,500 年至 4,500 年之间绳纹陶文化遗址，开挖发现绳纹陶片、陶环等碎片，还有灰坑、贝冢等。

所有出土文物将存放在当地，由台积电提供临时仓库，后续进一步处理部分交由台大人类学系及南科管理局负责，待挖掘完成后将移交嘉义县文化局保存。

在经过嘉义委员会审议后，台积电已经获准兴建先进封测七厂（AP7）一期与二期。

台积电先进封测七厂将配备 InFO、CoWoS 等先进封装技术设备。CoWoS-S 用于 AMD Instinct MI250、NVIDIA A100 / H100 / H200；CoWoS-L 用于 B100 / B200 和下一代 AI 和 HPC 应用处理器。

台积电加入玻璃基板竞赛：英特尔、三星面临强敌，2025年或迎芯片生产新纪元

近日消息，有媒体称得益于英伟达的积极推动，台积电正加速其在半导体领域的技术创新步伐。台积电不仅全力推进半导体扇出面板级封装（FOPLP）技术的应用，力求提升芯片封装效率与性能，同时加大对玻璃基板研发工艺的投资力度，力求在材料科学上实现重大突破，这反映出双方对未来高性能计算需求的积极应对策略。

台积电将会在 9 月召开的半导体会议上，公布 FOPLP 封装技术细节，并公开玻璃基板尺寸规格。

玻璃基板制程涵盖玻璃金属化（Glass Metallization）、后续的 ABF 压合制程，及最终的玻璃基板切割。

在玻璃金属化完成后的玻璃又称做“Glass Core”，制程涉及 TGV（Through-Glass Via）、湿蚀刻（Wet Etching）、AOI 光学检测、镀膜（Sputtering）及电镀（Plating）。

玻璃基板的尺寸为 515×510mm，在半导体和载板制程中均属于全新制程，其关键在于第一道工序“TGV”。

尽管这项技术早在 10 年前就已问世，但其速度未能满足量产需求，仅能达到每秒 10~50 个孔，使得玻璃基板技术至今尚未能起飞。

目前仅英特尔宣称具备量产能力，尚未有其他厂商能提供完整且成熟的制程设备或服务，但业界则盛传台积电已重启研发。

关于玻璃基板何时投放市场，之前的一篇报道披露，主要制造商都把解决方案投放市场的时间窗口定在了 2025-2026 年，其中英特尔和台积电走在了前列。

台积电委外新纪元：CoW封装工艺由矽品突破性承接订单

8月6日消息，台积电宣布其CoWoS先进封装技术中的关键CoW步骤代工订单首次外放，矽品成功夺得这一合作机会。矽品计划于中科园区内增设相关生产线，投资力度大，预计到2025年第二季度完成机台安装，随后第三季度将实现产能显著提升，此番合作无疑将加深双方在半导体高端制造领域的协同效应。

报道提到，本次具体委托的工艺来自 CoWoS-S，即使用高性能高成本硅中介层（Si Interposer）的 CoWoS。

台积电 CoWoS 先进封装可大致分为 CoW 和 WoS 两步骤，前者结合芯片与中介层，而后者则负责将中介层同基板封装到一起。其中 CoW 更为复杂、利润也更为丰厚；WoS 较为简单、利润较低。

台积电此前已将部分 WoS 工序委托给 OSAT 企业，以提升 CoWoS 整体产能；此次将委外扩展到 CoW 阶段，也是受 CoWoS 持续供不应求的影响。

至于承接 CoW 代工的矽品，本身已与英伟达、AMD 在先进封装领域展开合作，不仅能提供类台积电 CoWoS-S 的封装服务，甚至在面积更大、更为复杂的 CoWoS-L 上也具有技术实力。

除矽品外，日月光、Amkor 安靠两家封测巨头也具备承接台积电 CoWoS 委外订单的能力。