英特尔酷睿Ultra 200系列：Arrow Lake-S桌面处理器规格揭幕，型号命名待定

7月15日消息，在接连披露了英特尔Bartlett Lake-S处理器的相关信息后，知名博主进一步曝光了英特尔酷睿Ultra 200系列Arrow Lake-S桌面处理器的详细规格。

这批处理器作为英特尔下一代的旗舰级产品，预计将在性能和能效方面带来显著提升，旨在满足高性能计算、游戏和专业工作站用户的需求。

Arrow Lake-S 桌面处理器将提供下列型号：

酷睿 Ultra 9：8P + 16E + 4Xe，B0 步进

酷睿 Ultra 7：8P + 12E + 4Xe / 无核显，B0 步进

酷睿 Ultra 5：6P + 8E / 4E，多种核显规格，B0 / C0 步进

该博主还称除了已经曝光的 6 个 SKU 外，其他型号的具体命名仍然没有确定。

英特尔创新解决方案：LGA1851平台引入RL-ILM技术，有效缓解CPU顶盖变形困扰！

7月4日消息，据X平台消息人士透露，英特尔正计划为其即将推出的Arrow Lake-S处理器所采用的LGA1851平台，引入一种可选的低压力ILM（Integrated Load Mechanism，集成负载机构）。

英特尔在目前的 LGA1700 平台上使用的 ILM 压力较大，长期使用后会导致 CPU IHS（集成式散热器，俗称“顶盖”）出现一定弯曲，影响散热器贴合，进而降低散热效果。

不过英特尔并不建议 LGA1700 平台用户换用第三方扣具，因为略微的弯曲在设计预期之内，第三方扣具也会导致保修失效。

英特尔将在 LGA1851 上推出两种 ILM 方案，默认 ILM 与 LGA1700 上的相似，有着 2° 的角度，仍会对 IHS 产生较大压力，但对 CPU 散热器拥有最广泛的兼容性。

而新推出的 RL (Reduced Load)-ILM 低压力扣具则不存在角度，可提升 CPU 散热表现，同时不影响产品保修。

不过 RL-ILM 也意味着用户需要配套使用至少有 35 磅加载力（约合 155.7 牛顿）的散热器，才能保证正常使用。

消息人士还称，RL-ILM 仅比默认 ILM 贵不到 1 美元（当前约 7.289 元人民币），主板具体使用哪种 ILM 将由厂商自行决定。

玻璃基板技术引领半导体封装革新，英特尔、三星与AMD竞相布局，开启芯片制造新篇章

7月12日消息，集邦咨询于7月10日发布了一篇深度分析文章，指出玻璃基板技术正迅速崛起，成为半导体先进封装技术领域的新兴力量。这项技术因其独特的性能和多重优势，正在吸引越来越多的关注，并有望改变封装行业的现有格局。

玻璃基板技术

芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。

芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代开始使用引线框架，在 90 年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料基板。

在封装解决方案中，玻璃基板相比有机基板有更多优势，简要汇总如下：

卓越的机械、物理和光学特性

芯片上多放置 50% 的 Die

玻璃材料非常平整，可改善光刻的聚焦深度

更好的热稳定性和机械稳定性

玻璃通孔（TGV）之间的间隔能够小于 100 微米，这直接能让晶片之间的互连密度提升 10 倍

玻璃基板的热膨胀系数与晶片更为接近，更高的温度耐受可使变形减少 50%。

玻璃基板技术成为新宠

报道指出英特尔、AMD、三星、LG Innotek 和 SKC 的美国子公司 Absolics 都在高度关注用于先进封装的玻璃基板技术。

英特尔

英特尔公司于 2023 年 9 月，发布了“下一代先进封装玻璃基板技术”，声称它可以彻底改变整个芯片封装领域，英特尔计划利用玻璃基板增加芯片数量，从而减少碳足迹，确保更快、更高效的性能。

英特尔计划到 2026 年开始大规模生产玻璃基板，并已为此在美国亚利桑那州建立了研究机构。

三星

三星已经委托其三星电机部门启动玻璃基板研发工作，并探索其在人工智能和其他新兴领域的潜在应用案例。

三星还将利用不同部门（如显示器部门）的工作成果，确保未来玻璃基板的合作方式。该公司还预计在 2026 年启动大规模生产，并在 2024 年 9 月建成一条试产线。

SK 海力士

SK 海力士通过其美国子公司 Absolics 也踏足该领域。Absolics 已在佐治亚州科文顿投资 3 亿美元开发专用生产设施，并已开始量产原型基板。

SK 海力士计划在 2025 年初开始量产，从而成为最早加入玻璃基板竞争的公司之一。

AMD

AMD 计划在 2025 年至 2026 年间推出玻璃基板，并与全球元件公司合作，以保持其领先地位。据韩国媒体报道，AMD 正在对全球几家主要半导体基板公司的玻璃基板样品进行性能评估测试，打算将这种先进的基板技术引入半导体制造领域。

新供应链将成形

随着 SCHMID 等新公司的出现，以及激光设备供应商、显示屏制造商和化学品供应商的参与，围绕玻璃芯基板，行业正逐步形成一些新的供应链，并打造出一个多元化的生态系统。