玻璃基板技术引领半导体封装革新，英特尔、三星与AMD竞相布局，开启芯片制造新篇章

7月12日消息，集邦咨询于7月10日发布了一篇深度分析文章，指出玻璃基板技术正迅速崛起，成为半导体先进封装技术领域的新兴力量。这项技术因其独特的性能和多重优势，正在吸引越来越多的关注，并有望改变封装行业的现有格局。

玻璃基板技术

芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。

芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代开始使用引线框架，在 90 年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料基板。

在封装解决方案中，玻璃基板相比有机基板有更多优势，简要汇总如下：

卓越的机械、物理和光学特性

芯片上多放置 50% 的 Die

玻璃材料非常平整，可改善光刻的聚焦深度

更好的热稳定性和机械稳定性

玻璃通孔（TGV）之间的间隔能够小于 100 微米，这直接能让晶片之间的互连密度提升 10 倍

玻璃基板的热膨胀系数与晶片更为接近，更高的温度耐受可使变形减少 50%。

玻璃基板技术成为新宠

报道指出英特尔、AMD、三星、LG Innotek 和 SKC 的美国子公司 Absolics 都在高度关注用于先进封装的玻璃基板技术。

英特尔

英特尔公司于 2023 年 9 月，发布了“下一代先进封装玻璃基板技术”，声称它可以彻底改变整个芯片封装领域，英特尔计划利用玻璃基板增加芯片数量，从而减少碳足迹，确保更快、更高效的性能。

英特尔计划到 2026 年开始大规模生产玻璃基板，并已为此在美国亚利桑那州建立了研究机构。

三星

三星已经委托其三星电机部门启动玻璃基板研发工作，并探索其在人工智能和其他新兴领域的潜在应用案例。

三星还将利用不同部门（如显示器部门）的工作成果，确保未来玻璃基板的合作方式。该公司还预计在 2026 年启动大规模生产，并在 2024 年 9 月建成一条试产线。

SK 海力士

SK 海力士通过其美国子公司 Absolics 也踏足该领域。Absolics 已在佐治亚州科文顿投资 3 亿美元开发专用生产设施，并已开始量产原型基板。

SK 海力士计划在 2025 年初开始量产，从而成为最早加入玻璃基板竞争的公司之一。

AMD

AMD 计划在 2025 年至 2026 年间推出玻璃基板，并与全球元件公司合作，以保持其领先地位。据韩国媒体报道，AMD 正在对全球几家主要半导体基板公司的玻璃基板样品进行性能评估测试，打算将这种先进的基板技术引入半导体制造领域。

新供应链将成形

随着 SCHMID 等新公司的出现，以及激光设备供应商、显示屏制造商和化学品供应商的参与，围绕玻璃芯基板，行业正逐步形成一些新的供应链，并打造出一个多元化的生态系统。

英特尔宣布其Intel 18A工艺芯片突破：客户端与服务器处理器成功运行OS

8月7日消息，英特尔宣布其先进的Panther Lake处理器（面向客户端）与Clearwater Forest处理器（面向服务器），采用前沿的Intel 18A工艺，已在流片后的短短六个月内成功点亮并能运行操作系统。这两款处理器预计将于2025年开始投入量产，彰显了英特尔在芯片制造领域的持续进步与未来产品的强劲潜力。

对于 Intel 18A 制程上的外部代工产品，英特尔则称首位外部客户的芯片将于 2025 年上半年流片。

Intel 18A 是英特尔首个对外部客户开放的 RibbonFET 晶体管 + PowerVia 背面供电技术节点；而 Panther Lake 和 Clearwater Forest 分别是 Arrow Lake 和 Sierra Forest 的继任者。

英特尔表示， Panther Lake 与 Clearwater Forest 两款处理器无需额外改动即可成功启动操作系统，显示了 Intel 18A 先进制程的健康状况。此外 Panther Lake 的 DDR 内存性能已达到目标频率。

在生态构建方面，英特尔已于 7 月向 EDA 和 IP 合作伙伴提供了 Intel 18A 的 1.0 正式版 PDK（工艺设计套件，Process Design Kit），外部客户已可启动基于 Intel 18A 工艺的新品设计。

CPU-Z最新2.10版本发布，官方验证英特尔酷睿Ultra 9 285K在内的Arrow Lake-S处理器

7月10日消息，尽管此前业界广泛推测英特尔的Arrow Lake-S处理器将冠以酷睿Ultra 200系列之名，但直至7月10日，英特尔官方仍未对此说法给予正式认可或否定。

不过现在，CPU-Z 开发人员已经确认该系列处理器会属于酷睿 Ultra 200K 产品，至少包括三个层级 6 个 SKU：

酷睿 Ultra 9 285K 和 275K

酷睿 Ultra 7 265K 和 255

酷睿 Ultra 5 245K 和 240

同 Ultra 100 系列，Ultra 3 并不在 Arrow Lake-S 规划之中，但这并不意味着英特尔不会推出采用 Meteor Lake 架构的酷睿 3 系列产品，只是目前还没有相关消息而已。

整理 Arrow Lake-S 处理器规格如下：

除此之外，最新的 CPU-Z 2.10 版本还更新了新的中文翻译字典，增加了对 AMD 多款新品的支持，例如：

AMD Granite Ridge（Zen 5）系列桌面 CPU：锐龙 9 9950X（16C / 32T）、锐龙 9 9900X（12C / 24T）、锐龙 7 9700X（8C / 16T）、锐龙 5 9600X（6C / 12T）

AMD Strix Point 系列移动 APU：锐龙 AI 9 HX 375（4x Zen 5 + 8x Zen 5c）、Ryzen AI 9 365（4x Zen 5 + 6x Zen 5c）

AMD Hawk Point（Zen 4）系列移动 CPU：锐龙 9 8945H、锐龙 7 8845HS

AMD Radeon RX 7600 XT（Navi 33 XT）显卡

英特尔技术长预测：2027年终软件业务营收突破十亿大关

7月12日消息，英特尔首席技术官格雷格·拉文德（Greg Lavender）近日透露了公司在软件业务上的乐观预测。根据他的说法，英特尔在软件领域的拓展势头良好，预计到2027年年底，来自软件销售的累计收入将达到10亿美元。

这一数字在中国市场相当于约72.68亿元人民币。这表明，尽管英特尔长期以来以其硬件产品而闻名，但公司正在积极地将其业务范围扩展到软件和服务，以适应行业趋势并发掘新的增长点。

2021 年，拉文德尔从 VMware 公司离职，进入英特尔并负责这家芯片制造商的软件战略，英特尔在 2021 年的软件收入超过 1 亿美元（当前约 7.27 亿元人民币）。

软件营收在公司整体业务里占比仍然很小，英特尔 2024 年第一季度财报数据显示，该公司一季度营收达 127.2 亿美元（当前约 924.5 亿元人民币），同比增长 9%。

拉文德尔表示，他的策略是专注于提供人工智能、性能和安全方面的服务，公司一直在这三个领域进行投资。

英特尔支持驱动各种 AI 芯片的软件和工具的开源计划。拉文德尔称，英特尔正在为 Triton （一个由 OpenAI 主导的项目）作出贡献，Triton 已经在英特尔现有的 GPU 上运行，并将在该公司的下一代 AI 芯片上工作。