富士康布局AR赛道：目标2025年Q4实现Micro LED晶圆量产

12月25日消息，富士康发布了一则重磅公告，引发了行业内外的广泛关注。该公告宣称，富士康已经与英国的Porotech公司达成了合作协议，双方将携手进军AR眼镜市场。

附上具体合作内容如下：

Porotech 提供尖端氮化镓（GaN）技术，富士康提供从 Micro LED 晶圆加工到封装和光学模块的垂直整合服务。

富士康将在台中建立 Micro LED 晶圆加工生产线，预计 2025 年第 4 季度开始量产，以满足未来全球主流客户的需求。

双方将共同提供高性能、高亮度、紧凑轻量化的 AR 显示解决方案，推动全球 AR 和微显示技术发展。

富士康 S 事业群总经理 Bob Chen 博士表示，此次合作将延续富士康在 Micro LED 领域的技术突破，尽快将研发成果推向量产，引领 Micro LED 技术新时代。

科技媒体认为，富士康通过推进 Micro LED 业务，可以进一步巩固其在苹果供应链中地位，为苹果后续 Apple Watch 等产品应用 Micro LED 技术铺平了道路。

Micro LED 凭借其优异的性能和成本优势，有望成为下一代主流显示技术，推动 AR / VR、智能手表和智能手机等领域的创新发展。

富士康赋能AI生态，夏普领航半导体封装创新：2026年启动

7月11日消息，业界传来重磅消息，全球知名电子产品制造商富士康集团正式宣布进军半导体先进封装领域，聚焦于当前行业前沿的面板级扇出封装（FOPLP）技术。

继旗下群创光电（Innolux）之后，富士康集团投资的夏普（Sharp）也宣布进军日本面板级扇出式封装领域，预计将于 2026 年投产。

富士康集团在 AI 领域本身就有足够的影响力，而补上先进封装短板之后让其可以提供“一条龙”服务，便于后续接受更多的 AI 产品订单。

查询公开资料，富士康集团目前持有夏普 10.5% 的股权，该集团表示现阶段不会增持，也不会减持，将维持现有的投资关系。

夏普公司宣布将携手日本电子元件厂 Aoi Electronics 进军先进封装领域，Aoi 将会改建现有夏普工厂和设施，兴建半导体封装生产线。

Aoi 计划在 2024 年内，在夏普工厂打造出先进半导体面板封装产线，目标 2026 年全面投产，月产能 2 万片。

富士康30亿卢比在印度投资土地，占地120万平方米

5 月 10 日消息，根据富士康本周二向伦敦证券交易所提交的一份官方文档显示，该公司斥资 3038057050 卢比（注：约合 2.56 亿元人民币），在班加罗尔机场附近的 Devanahalli 购买了 120 万平方米的土地。

这个土地面积相当于 50 个曼哈顿城市街区。文件中还显示富士康公司旗下的另一个部门正在收购越南义安省（Nghe An）一个 48 万平方米的土地使用权。

印度卡纳塔克邦首席部长 Basavaraj S. Bommai 在三月份表示，苹果将“很快”在一家新工厂生产 iPhone，该工厂将创造“约 10 万个工作岗位”。

市场情报公司国际数据公司的 Navkendar Singh 告诉法新社，苹果在印度市场取得了“巨大成功”，去年在该国 iPhone 销量为 670 万部。