三星晶圆代工论坛2024变动：日本与欧洲场次因成本考量移师线上平台

9月4日消息，三星电子已向其合作伙伴发出通知，原定的三星晶圆代工论坛（SFF）2024年日本站与欧洲站活动将不再采取线下形式，转而以线上方式举行。

三星电子今年规划了 5 场三星晶圆代工论坛活动，分别在美国、韩国、日本、欧洲与中国进行，其中中国场此前已计划在线上举办。

在分别于 6 月 12~13 日及 7 月 9 日在线下举行的三星晶圆代工论坛美国场与韩国场上，三星电子宣布了 SF2Z 背面供电工艺、获得日本 PFN 公司 2nm AI 芯片代工订单等内容。

而三星晶圆代工论坛 2024 日本场与欧洲场则分别定于 10 月 21 日和 24 日进行。

一位 SAFE（三星先进晶圆代工生态系统）合作伙伴方面人士表示，似乎有一些来自（三星电子高层）的降低成本压力，因为日本与欧洲不是三星电子大代工客户来源地。

还有一位 SAFE 合作伙伴员工则称，该公司的销售团队已动身前往日本进行论坛前准备。三星电子突然宣布活动改为线上对这家企业而言无疑十分尴尬。

三星战略调整：AI芯片成新焦点，汽车半导体项目步伐放缓

7月4日消息，全球科技巨头三星电子正在对其芯片设计部门进行重大战略调整，将重心转向人工智能（AI）芯片的研发。据业内知情人士透露，三星系统LSI部门正在进行业务和组织重组，旨在强化其在AI芯片市场的竞争力。

作为战略调整的一部分，三星电子已经将其汽车处理器“Exynos Auto”（代号 KITT3）项目的人员重新分配到 AI 芯片团队，因为该团队现在是三星设计工作的重点。据介绍，三星目前已经集中了 100-150 名设计人员，专门致力于 AI 芯片的开发。

对此，三星电子一位高管表示，“公司组织架构调整的细节尚未最终确定”。这表明三星虽然决定将重心放在 AI 芯片的开发上，但具体重组计划仍在制定中。

查询发现，三星电子于 2018 年进军高性能汽车半导体市场，当时推出了 Exynos Auto 品牌，去年发布了基于 5nm 工艺的 Exynos Auto V920，并宣布与现代汽车公司合作开发半导体。

不过，随着 AI 的兴起和类似 ChatGPT 等产品的快速发展，三星已经将其芯片设计工作重心调整到了这一领域。

Businesskorea 还指出，近期出现的“电动汽车鸿沟”现象（即大规模普及之前需求暂时放缓）以及全球汽车制造商（例如现代汽车和特斯拉）正在研发自己的芯片等因素也推动了这一战略的转变。

家族设计新演绎：三星Galaxy S24 FE机模泄露，独特背摄风格抢眼

7月9日消息，据内部人士最新披露，一组引人注目的三星Galaxy S24 FE手机铝制模型图在网络上流传开来。

从泄露的图片中可以看出，三星放弃了圆边设计，转而采用了类似今年 S24 系列的方形设计，这一转变赋予了 Galaxy S24 FE 更现代、更流线型的外观。

手机背面简洁明了，配备了三镜头摄像头和手电筒。这种简约的设计方式彰显了三星对美学和功能的双重关注。

Galaxy S24 FE 机模正面边框相当厚，底部的下巴较厚，这款手机的前置摄像头采用打孔设计，屏幕上方是一个耳机扬声器。

该机颜色方面有黑色、灰色、浅蓝色、浅绿色和黄色五种颜色，与前代 Galaxy S23 FE 相比，三星新机减少了边框厚度。

Galaxy S24 FE 的机身尺寸为 162.06 x 77.36 x 8.05 毫米，而 Galaxy S23 FE 的尺寸为 158 x 76.5 x 8.2 毫米。与之带来便是更大的屏幕，Galaxy S24 FE 对角线尺寸为 6.65 英寸（相比之下，Galaxy S23 FE 为 6.4 英寸）。

Galaxy S24 FE 在 Geekbench 数据库中被发现搭载了 Exynos 2400 芯片组和 8GB 内存，不过三星也可能会推出 12GB 版本。